1、尽量减少产品相互磨擦产生静电

这是控制静电三个方法的第一步，在这净化工作环境中， 好的措施：

（1）尽量采用性质相似器材，减少在接触摩擦分离过程中产生静电电荷；

（2）尽量采用导静电型或静电耗散型材料的器材，减少接触摩擦分离过程产生积累静电荷；

（3）尽量采用减少接触摩擦分离而产生静电荷的生产流程

 

2、泄放静电和中和静电

这是控制静电三个方法的第二步，在微电子生产的净化室中 通常的措施是接地，采用导电性或耗散性材料泄放静电荷，以及离子化消电器中和静电荷。

（1）接地

洁净室应设一个独立静电接地系统（包括地面接地金属网支系统、生产线工作站接地支系统），以便室内所有设备金属外壳、移动设备的金属支架、防静电器材等安全、有效地将静电荷泄放至大地。工作人员的带电则通过手腕带接地，以及通过防静电鞋或脚跟带再经防静电地面向大地泄放。地面、墙面、顶棚、隔断等是硬接地，设备外壳、移动设备（车、椅、货架等）、工作台等则属软接地。

（2）离子静电消除器

洁净室中生产组装的元器件、PCB，生产线、工作站上总是难免存在一些不能接地的绝缘导体和绝缘介质材料（例如大多数普通塑料）。在某些环境下，离子化消电器常用来局部消散这些物体上的静电荷，而更经常的是借助于空气离子化来中和在绝缘介质上和孤立导体上的所带静电电荷。

（3）导静电和静电耗散材料

导静电材料和静电耗散材料由于其具有导静电性，也是很好的静电荷泄放材料，而且比金属导体泄放更具有安全性，通常被采用做地板、墙面、工作台、周转容器、镊子、刷子等防静电器材。

 

3、防止ESD，保护产品

这是控制静电的发生三个方法中 后一步。在微电子生产的净化室中，为阻止ESD发生在静电敏感元器件或组件、PCB上，一种方法是对元器件和组件提供合适的接地或分路以“消散”掉产品上存在的静电荷；另一种方法是用恰当的包装方法和材料来处理静电敏感器件的包装和输运。这些材料可有效地屏蔽电荷侵入产品以及减少产品在包装箱中移动而产生静电荷。

美国ESD协会已开始修订ANS ESD S 20.20-1999静电放电控制大纲，对SSD静电敏感性分类已作了些修改。